港擬建大型半導體晶圓廠

    爭取未來五至十年躋身世界領先行列

    【中新社香港十三日電】香港科技園公司與傑平方半導體（上海）有限公司十三日在香港簽署合作備忘錄。雙方宣佈將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，並投資開設香港首家碳化矽（SiC）八寸先進垂直整合晶圓廠。特區政府創新科技及工業局長孫東指出，這將是香港首個具規模的半導體晶圓廠。

    傑平方董事長俎永熙介紹，簽署合作備忘錄標誌着公司在香港正式啟動第三代半導體碳化矽八寸先進垂直整合晶圓廠項目。該項目總投資額約六十九億港元，計劃到二○二八年年產廿四萬片碳化矽晶圓，帶動年產值超過一百一十億港元，並創造超過七百個本地和吸引國際專業人才來港的就業崗位。

    推動自主研發芯片

    香港科技園公司主席查毅超表示，這次合作將推動香港生產自主研發的第三代半導體芯片。香港科技園公司會提供高水平的基建與配套合作，助力香港發展成為國際創新科技中心。

    此次合作由特區政府創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同推動。孫東在回答中新社記者提問時表示，香港科技園公司同傑平方的合作是特區政府推動新型工業化的重要舉措。二十世紀七八十年代，香港第一代半導體產業曾經區域領先，打下較好產業基礎，近年來香港高校在半導體研究方面也積累了不錯的實力。

    孫東表示，目前全世界關於第三代半導體的研發都處於初步階段，“香港的第三代半導體企業做起來後，與歐美的差距大概在一兩年左右。如果下一步借助內地的龐大市場，我們有可能在未來五至十年躋身世界領先行列。”