華人芯片設計研討會集思廣益

    【本報消息】由澳門大學、清華大學、電子科技大學聯合主辦的第四屆華人芯片設計技術研討會(ICAC 2022)日前於線上圓滿舉行。四十九位集成電路設計領域的頂尖華人專家學者在研討會上做了精彩報告，吸引超過三千九百人報名參與，其中約六成來自高校，四成來自工業界。

    是次研討會由華為海思半導體、博通集成、中興微電子、矽力傑、兆易創新、思瑞浦和紐瑞芯七家知名芯片設計企業贊助。報告嘉賓包括了麻省理工學院、清華大學、北京大學、澳門大學、電子科技大學、香港城市大學、復旦大學、東南大學的知名教授，還有來自技術創新企業紐瑞芯公司的最新芯片報告。整個研討會內容涉及模擬與混合信號、數字與機器學習、無線及有線通信、電源及超低功耗等專業內容。

    會上還有兩個特別環節，其中一個是國際固態電路大會(ISSCC)的中國區推廣會，由ISSCC遠東區委員會主辦，ICAC協辦。期間，東南大學校長黃如院士致歡迎詞，她鼓勵大家研究更多創新芯片，在ISSCC國際舞台上持續展示更多中國成果。隨後，ISSCC遠東區副主席、澳大模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室教授羅文基介紹ISSCC 2023的準備情況，並由十一位ISSCC技術委員分別介紹各自技術方向的前沿趨勢動態。另一特別環節是工業界嘉賓研討會，由ICAC大會主席、清華大學教授孫楠主持，與五位業界公司的創始人、CTO等就產學研的問題深入探討。

    華人芯片設計技術研討會致力為中國集成電路設計的學術界和產業界建立一個頂尖的技術交流平台，營造開放的技術討論氛圍，促進合作，激發新的想法和方向，集思廣益，共同提高技術水平。