美加碼“科技戰”一年贏了嗎？

    “國家安全部”公眾號七日發佈評論文章《美國一年的加碼“科技戰”，贏了嗎？》。

    文章指出，就在一年前的今日，二○二二年十月七日，美國政府以出台“臨時規則”形式更新《出口管理條例》，將三十一家中國實體列入“未經核實清單”，並升級對華半導體出口管制。半導體分析師繆斯評價“如果在五年前告訴我這些規則，我會告訴你這是一種戰爭行為，我們一定處在戰爭狀態”。時隔一年，這場由美國挑起的“科技戰”已逐漸偏離其預設軌道，離其預想中的“勝利”也漸行漸遠。

    美方頻出殺招

    文章指出，美國為維護其科技霸權，慣用國家力量遏制打壓他國科技企業，法國阿爾斯通、德國西門子、英國宇航系統、日本東芝都曾遭其“毒手”。面對我國科技快速崛起，美國固守“冷戰”思維，從封殺特定企業，逐步擴展成涵蓋技術投資管控、技術交流阻斷、科技人才封鎖的立體化打壓體系，動用“長臂管轄”，拼湊“晶片聯盟”，甚至動用間諜情報機關圍獵狙擊我科技企業、司法濫訴我科技人才，妄圖阻斷中國科技發展進程。

    《出口管理條例》更新後，美國加碼出台一攬子政策。

    今年一月，美日荷三國就限制向中國出口先進晶片製造設備達成管制協議；二月，美國司法部和商務部聯合成立“顛覆性技術打擊小組”，加強對華出口管制的監督執法；三月，美國商務部公佈《晶片法》護欄條款的擬議規則，禁止受資助實體十年內同中國進行任何半導體產能的實質性擴產交易；八月，拜登簽署有關對外投資審查的行政令，嚴禁美企業及公民對中國半導體等尖端領域投資。這些規定不僅試圖限制我國獲取最先進晶片，還妄圖使我國無法獲得任何與晶片“沾邊”的設備、技術、軟件乃至人才支援。

    突破重重鐵幕

    上述新規出台引發了美歐產業界廣泛擔憂。據媒體報道，荷蘭阿斯麥CEO曾表示，如果中國無法獲得製造晶片的機器，他們將自己開發；這需要時間，但最終他們會實現這一目標。英偉達CEO黃仁勳表示，美國對華發起晶片戰將對美科技造成巨大損害。時過一年，他們一語成讖。今年以來，高通、英特爾、超威等晶片巨頭業績大幅下跌，英特爾在一季度淨虧損達二十八億美元。

    文章指出，面對打壓，以習近平同志為核心的黨中央堅持把科技自立自強作為國家發展的戰略支撐，我國科技自立自強邁出堅實步伐。嫦娥奔月、祝融探火、羲和逐日，一大批重大科技創新成果競相湧現。近期，華為推出Mate60 Pro等系列終端產品，標誌着中國在半導體領域取得了重要突破。彭博社評價，“華為這款手機的晶片令人懷疑美國為阻止中國獲得先進晶片技術而在全球實施的封鎖政策是否真的有效”。《華盛頓郵報》也表示，“Mate60 Pro完全代表了中國製造的技術實力，從設計到製造都彰顯出中國的創新能力”。

    文章指出，科技創新是國家戰略博弈的主要戰場。只有把核心技術掌握在自己手中，才能真正掌握競爭和發展的主動權，才能從根本上保障國家科技安全、經濟安全、國防安全和其他安全。可以預見，美國勢必繼續推行逆全球化和去中國化政策，以維護其霸權地位。前不久美商務部長雷蒙多在訪華回到美國後就宣稱“美國不會將最頂尖的晶片出售給中國”，並表示對華為在她訪華期間推出搭載先進晶片的新型手機“感到不悅”。美國已在醞釀新一輪制裁打壓政策，我國核心技術受制於人、國際環境打壓加劇等情形仍然未徹底改變，科技領域所面臨國家安全風險依然嚴峻突出。

    （據“國家安全部”公眾號）